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摘 要：本文重點(diǎn)介紹了無(wú)氰電沉積金鈷合金工藝，綜述了每種鍍金鈷合金工藝的基本組成、鍍金鈷合金工藝參數(shù)等因素對(duì)鍍層和鍍液體系性能的影響。隨著脈沖電鍍的發(fā)展和調(diào)制電鍍的問世，出現(xiàn)了功能多樣化的、調(diào)制結(jié)構(gòu)的金鈷合金鍍層，并對(duì)相關(guān)鍍液體系中金鈷合金的電沉積行為進(jìn)行了總結(jié)，并對(duì)未來(lái)無(wú)氰電沉積金鈷合金工藝的發(fā)展方向進(jìn)行了展望。（剩余5543字）
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金鈷合金電沉積的研究進(jìn)展
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