BHI芝研閃耀swop“11月包裝展”，以創(chuàng)新技術引領在線檢測

——專訪BHI芝研創(chuàng)始人兼CEO金康虎

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11月18－20日，包裝世界（上海）博覽會（Shanghai World of Packaging，以下簡稱swop“11月包裝展”）將再次啟程，向世界展示其頂尖的在線檢測技術創(chuàng)新能力和豐富的行業(yè)經驗。

在智能制造與自動化生產的快速發(fā)展背景下，芝研智能科技（嘉興）有限公司（以下簡稱“BHI芝研”），以其卓越的技術創(chuàng)新能力和深厚的行業(yè)積累，正逐步邁向在線檢測領域的國際舞臺。（剩余2799字）