國(guó)產(chǎn)化背景下車規(guī)級(jí)芯片環(huán)境可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)研究

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摘 要：隨著汽車芯片短缺情況持續(xù)加劇，2021年全球汽車總計(jì)減產(chǎn)810.7萬(wàn)輛，因疫情“黑天鵝”因素及芯片產(chǎn)業(yè)自身的長(zhǎng)周期性，汽車芯片短缺問(wèn)題在短時(shí)間內(nèi)難以消除。在“新四化”浪潮下，汽車產(chǎn)業(yè)的芯片需求會(huì)進(jìn)一步擴(kuò)大，汽車芯片短缺將進(jìn)一步加劇。車規(guī)級(jí)芯片技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)化發(fā)展成為根本的解決辦法，本文從現(xiàn)有汽車電子產(chǎn)品的環(huán)境可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)與國(guó)外的相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)兩個(gè)方向進(jìn)行對(duì)比研究，為國(guó)產(chǎn)化下的車規(guī)級(jí)芯片環(huán)境可靠性試驗(yàn)體系建設(shè)提供借鑒。（剩余4568字）