陶瓷球柵陣列封裝器件焊點可靠性研究
摘要:為了研究小焊盤焊接陶瓷球柵陣列封裝(CBGA)器件時,器件錫球成分對其焊點焊接可靠性的影響,本文分別對“低鉛錫球—小焊盤”和“高鉛錫球—小焊盤”兩種工藝焊接的樣件在-55~+100℃、變溫速率10℃/s的溫度循環(huán)條件下進行可靠性試驗。結(jié)果表明,相較于“低鉛錫球—小焊盤”的焊接方式,采用“高鉛錫球—小焊盤”的焊接方式在溫度循環(huán)條件下的焊點具有更優(yōu)異的可靠性。(剩余3657字)
試讀結(jié)束
目錄
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