基于飛針測試的航空產(chǎn)品印制板組件測試技術(shù)研究與應(yīng)用

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摘  要：現(xiàn)有的測試設(shè)備（AOI和X-ray）很難達(dá)到較高的部件測試覆蓋率，且印制板組件（PCBA）測試擁有的設(shè)備里目前只有AOI和X-ray，AOI和X-ray只能對(duì)PCBA元器件的外觀、物理結(jié)構(gòu)和焊接質(zhì)量檢測起到一定的作用，但無法檢測元器件的參數(shù)特性。該文基于飛針測試儀研究印制板組件測試技術(shù)，以飛針測試工藝作為單板的動(dòng)態(tài)測試手段之一，主要檢測開路、短路、連通性、絕緣性、參數(shù)偏差和元器件不良等故障模式，提早發(fā)現(xiàn)生產(chǎn)過程的問題，降低航空電子產(chǎn)品質(zhì)量一致性成本，產(chǎn)線通過靜態(tài)測試與動(dòng)態(tài)測試結(jié)合提升產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定性。（剩余7153字）