PCB板流固耦合熱失效研究

——Research on thermal failure of PCB board with fluid-structure coupling

打開文本圖片集

摘  要：在工作中用熱風(fēng)槍對(duì)PCB板加熱過程后發(fā)現(xiàn)一部分板子出現(xiàn)鼓包損壞的情況。為探究發(fā)生這一現(xiàn)象的原因，建立簡(jiǎn)化的有限元模型，對(duì)PCB板的結(jié)構(gòu)溫度場(chǎng)進(jìn)行數(shù)值計(jì)算，再將求解出的溫度場(chǎng)作為載荷導(dǎo)入仿真軟件的結(jié)構(gòu)模塊進(jìn)行熱應(yīng)力分析。計(jì)算結(jié)果表明，由于各結(jié)構(gòu)間的溫差，芯片封裝件PIO處的熱應(yīng)力明顯大于其他結(jié)構(gòu)，為失效的部位，材料垂直切片顯微觀察到的斷裂位置與模擬結(jié)果一致，證明模擬結(jié)果準(zhǔn)確。（剩余5243字）