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關(guān)鍵詞：電弧法，金剛石，熱學(xué)性能，影響因素，改善措施
0 引言
隨著功率器件向小型化和大功率趨勢(shì)發(fā)展，芯片有源區(qū)的熱量積累效應(yīng)致使電子器件的功率性能無(wú)法充分發(fā)揮。當(dāng)器件溫度上升時(shí)，器件特性如：漏源電流、增益、輸出功率和壽命等會(huì)出現(xiàn)退化，甚至失效[1，2]。金剛石是所有已知物質(zhì)中熱導(dǎo)率最高（～2000w/m·k）。（剩余3690字）
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電弧法CVD金剛石膜熱學(xué)性能影響因素分析
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