芯片剪切強度試驗分離模式研究
關(guān)鍵詞:芯片剪切強度,可靠性試驗,分離模式
0 前言
芯片利用粘接材料通過特定的粘接工藝粘接在管座或基板(以下簡稱底座)上,芯片材料一般為硅、鍺等半導體材料,芯片附著材料有很多種類,常用的有導電膠、環(huán)氧樹脂絕緣膠、焊膏或焊片(金錫焊料、鉛錫銀焊料、鉛錫焊料等)等,底座材料主要是PCB板(印刷電路板)、陶瓷或微晶玻璃等。(剩余2750字)
試讀結(jié)束
目錄
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