淺析軍用器件外殼通用規(guī)范

打開(kāi)文本圖片集

關(guān)鍵詞：軍用，封裝外殼，通用，規(guī)范

0 引言

自20世紀(jì)60年代的摩爾定律時(shí)代開(kāi)始，封裝外殼被定義為用于器件的互連、供電、散熱和防護(hù)[1]。電子系統(tǒng)封裝涉及兩個(gè)主要功能：一個(gè)在IC級(jí)或器件級(jí)，另一個(gè)在系統(tǒng)板級(jí)。IC級(jí)或器件級(jí)采用封裝外殼將裸芯片（晶圓）安裝固定在外殼腔體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的機(jī)械支撐、電氣互連、散熱、環(huán)境保護(hù)以及電磁屏蔽等功能，以保證芯片正常、穩(wěn)定和可靠工作。（剩余3880字）