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摘要：針對插套焊縫的穿孔缺陷設(shè)計(jì)了帶壓堵漏工藝、專用貼片及夾具、模擬焊接及試壓臺架，并在10MPa內(nèi)壓下進(jìn)行了帶壓堵漏模擬試驗(yàn)，采用數(shù)值模擬方法分析了15MPa內(nèi)壓作用下的應(yīng)力分布。結(jié)果顯示：開發(fā)的專用貼片密封性良好，能夠?qū)⑿孤┙橘|(zhì)導(dǎo)出焊接區(qū)域。滲透檢測和水壓試驗(yàn)結(jié)果顯示：帶壓堵漏后的接頭完整性良好。（剩余4171字）
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核電插管接頭帶壓堵漏工藝及接頭強(qiáng)度分析
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