PCB繞組盤式電機(jī)CFD熱分析

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摘 要：

印制電路板（PCB）繞組盤式電機(jī)具有零齒槽轉(zhuǎn)矩、高功率密度、高效率、高設(shè)計(jì)靈活性、高加工精度等諸多優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于航空、工業(yè)驅(qū)動(dòng)、風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域。然而，內(nèi)定子外轉(zhuǎn)子結(jié)構(gòu)的PCB繞組盤式電機(jī)受空間限制，定子散熱困難，易產(chǎn)生絕緣老化、永磁體退磁等問題。為實(shí)現(xiàn)對(duì)PCB繞組盤式電機(jī)熱特性的精確計(jì)算，研究氣隙封閉條件下流體域的對(duì)流散熱問題。（剩余16665字）