釬焊工藝對釬焊金剛石界面組織和性能的影響

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摘要 采用WC/Cu-Sn-Ti釬料對金剛石進(jìn)行真空釬焊，借助掃描電子顯微鏡、X射線衍射儀、能譜儀以及磨削試驗(yàn)等手段，研究釬焊溫度和保溫時(shí)間對釬焊金剛石形貌、界面組織和力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明：金剛石顆粒與WC/Cu-Sn-Ti復(fù)合釬焊界面形成的化合物層均勻連續(xù)且致密，且在金剛石顆粒表面形成了薄而連續(xù)的層片狀TiC和少量W2C相，提高了金剛石與鋼基體的結(jié)合強(qiáng)度；隨著釬焊溫度升高及保溫時(shí)間延長，釬焊界面缺陷逐漸減少，金剛石石墨化程度升高；在釬焊溫度為980℃、保溫時(shí)間為15 min的條件下，金剛石顆粒在磨削過程中的摩擦力和摩擦系數(shù)相對較小，對大理石工件的磨削體積最大，且金剛石顆粒的脫落率最低。（剩余17731字）