波峰焊引發(fā)的PCBA翹曲仿真分析及對(duì)策

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摘要：針對(duì)試生產(chǎn)過(guò)程中的裝配印制板（PCBA）翹曲而導(dǎo)致的安裝困難問(wèn)題進(jìn)行初步分析，且通過(guò)特定的試驗(yàn)對(duì)比，找出了關(guān)鍵因素波峰焊。使用ABAQUS軟件對(duì)波峰焊的過(guò)程進(jìn)行熱結(jié)構(gòu)耦合有限元仿真分析，得出造成翹曲的原因有連接器基座材料耐溫性差、基座材料與PCBA材料熱膨脹系數(shù)相差大、工藝過(guò)程導(dǎo)致的受熱不均等，同時(shí)出具了專(zhuān)業(yè)建議并制定了一系列驗(yàn)證方案，通過(guò)對(duì)各類(lèi)方案的進(jìn)一步驗(yàn)證和改進(jìn)，最終成功地解決波峰焊導(dǎo)致的PCBA翹曲問(wèn)題。（剩余8423字）