
目錄
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先進(jìn)功能材料釬焊連接研究進(jìn)展
摘要: 以復(fù)相陶瓷、纖維增強(qiáng)陶瓷基復(fù)合材料以及熱電材料為例,從釬料成分設(shè)計(jì)、釬縫界面組織調(diào)控、接頭殘余應(yīng)力緩解以及釬焊接頭性能評(píng)測(cè)等角度,討論了近年來(lái)發(fā)表的研究成果。結(jié)果表明,在釬料中添加活性元素以及對(duì)母材表面改性的方法,能夠有效改善釬料潤(rùn)...
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TiZrNiCu釬料在TA1/TC4異質(zhì)界面的反應(yīng)潤(rùn)濕過(guò)程
摘要: 試驗(yàn)采用Ti51ZrNiCu釬料,研究其在TA1/TC4異質(zhì)界面的反應(yīng)潤(rùn)濕過(guò)程,使用掃描電子顯微鏡(SEM)、能譜分析儀(EDS)及潤(rùn)濕角測(cè)量?jī)x等分析方法研究了不同表面的潤(rùn)濕界面組織結(jié)構(gòu),并總結(jié)了試驗(yàn)參數(shù)對(duì)組織結(jié)構(gòu)和潤(rùn)濕能力的影響規(guī)...
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釬焊溫度對(duì)316L/AuSi/NiTi接頭界面組織與力學(xué)性能的影響
摘要: 采用AuSi共晶釬料成功實(shí)現(xiàn)了316L不銹鋼和NiTi形狀記憶合金的連接。使用掃描電子顯微鏡和能譜儀等分析測(cè)試手段對(duì)不同釬焊溫度下獲得的接頭界面組織進(jìn)行了分析。結(jié)果表明,316L/AuSi/NiTi接頭典型界面微觀組織為316L/(...
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3D-SiO2-fiber中間層對(duì)SiC與Nb真空釬焊的影響
摘要: 緩解異種材料釬焊接頭殘余應(yīng)力過(guò)程中,針對(duì)顆粒增強(qiáng)相添加量少、團(tuán)聚等問(wèn)題,引入一種新型三維SiO2短纖維編織,呈疏松、多孔結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料中間層 (3D-SiO2-fiber) 輔助SiC陶瓷與Nb釬焊連接。采用SEM,XRD和電子萬(wàn)能...
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TiBw/TA15鈦基復(fù)合材料真空釬焊界面組織及性能研究
摘要: 采用Ti-Zr-Cu-Ni釬料對(duì)TiBw/TA15鈦基復(fù)合材料進(jìn)行真空釬焊,對(duì)不同工藝參數(shù)下釬焊接頭組織及性能進(jìn)行分析。結(jié)果表明,釬焊界面主要由針狀的α-Ti相、間隙β-Ti相及Ti2(Cu,Ni)金屬間化合物及TiBw增強(qiáng)相組成。...
釬焊專題
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基于焊接角變形的輔具優(yōu)化設(shè)計(jì)
摘要:鈑金制作是金屬加工的一種綜合性工藝,焊接作為其中重要環(huán)節(jié)之一,對(duì)于成品的質(zhì)量精度有著不可或缺的影響。然而,在此過(guò)程中由于溫度及應(yīng)力產(chǎn)生的變形,經(jīng)常導(dǎo)致焊件焊后的尺寸精度達(dá)不到要求;為降低后期修復(fù)成本并提高成品合格率,輔具設(shè)計(jì)與優(yōu)化成了...
焊接現(xiàn)場(chǎng)
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釬焊文獻(xiàn)
SiC添加對(duì)W/AgCuTi/Cu釬焊接頭組織與力學(xué)性能的影響/王剛, 等. 焊接學(xué)報(bào), 2023, 44(5): 55-61. 摘要:為研究碳化硅(SiC)添加對(duì)緩解鎢銅釬焊接頭殘余應(yīng)力的作用效果及機(jī)理,采用真空釬焊技術(shù)獲得不同碳化硅含量...
文獻(xiàn)檢索
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