TiBw/TA15鈦基復(fù)合材料真空釬焊界面組織及性能研究
摘要: 采用Ti-Zr-Cu-Ni釬料對(duì)TiBw/TA15鈦基復(fù)合材料進(jìn)行真空釬焊,對(duì)不同工藝參數(shù)下釬焊接頭組織及性能進(jìn)行分析。結(jié)果表明,釬焊界面主要由針狀的α-Ti相、間隙β-Ti相及Ti2(Cu,Ni)金屬間化合物及TiBw增強(qiáng)相組成。隨著釬焊溫度(920~980 ℃)和保溫時(shí)間(60~150 min)的增加,針狀α-Ti相占比增加,金屬間化合物減少,TiBw分布趨于均勻,接頭力學(xué)性能增加。(剩余12397字)