廣合科技赴港二次上市投資人關(guān)注與英偉達(dá)合作潛力

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廣合科技作為算力服務(wù)器PCB制造商龍頭之一，自2024年上市以來，營(yíng)收和業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)快速增長(zhǎng)。但因推進(jìn)泰國(guó)基地等投資項(xiàng)目，公司資金需求較大，為增加新的融資渠道，公司近期發(fā)布了赴港上市公告。所募資金除了用于泰國(guó)基地建設(shè)外，部分資金將用于廣州基地自動(dòng)化產(chǎn)線升級(jí)，鞏固現(xiàn)有產(chǎn)能效率與質(zhì)量?jī)?yōu)勢(shì)。

赴港二次上市

2024年4月，國(guó)務(wù)院印發(fā)《關(guān)于加強(qiáng)監(jiān)管防范風(fēng)險(xiǎn)推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見》，明確表示將拓寬企業(yè)境外上市的融資渠道，提升境外上市備案管理的效率和質(zhì)量。（剩余3179字）