h-BN 對(duì)超低介電損耗COC/h-BN 復(fù)合材料導(dǎo)熱性能、介電性能的影響

打開文本圖片集

摘要：采用雙螺桿造粒和熱壓成型技術(shù)制備了含不同體積分?jǐn)?shù)（10%～30%） 和不同粒徑（10、25 μm）六方氮化硼（hexagonal boron nitride，h-BN）的環(huán)烯烴類共聚物（cycloolefin copolymer，COC）/h-BN（COC/h-BN）高導(dǎo)熱微波復(fù)合材料。通過掃描電子顯微鏡、矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀和熱膨脹儀研究了其微觀結(jié)構(gòu)、微波介電性能和熱性能。（剩余6030字）