一種適用多類型半導(dǎo)體基塊的對中焊接工裝

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作者簡介：高翔（1983-），男，工程師。研究方向為半導(dǎo)體零件研發(fā)及工裝設(shè)計。

DOI：10.19981/j.CN23-1581/G3.2024.12.010

摘  要：為提升半導(dǎo)體基塊與堵帽在焊接過程中的質(zhì)量精度，提高生產(chǎn)效率，減輕操作者的勞動強度，設(shè)計一款工裝在生產(chǎn)過程中解決半導(dǎo)體基塊流道孔因加工精度影響而出現(xiàn)焊縫質(zhì)量不穩(wěn)定問題并解決一種焊接工裝可滿足多種類半導(dǎo)體基塊的焊接需求，提升生產(chǎn)效率。（剩余7182字）