微量Ai元素添加對(duì)Sn-9Zn無(wú)鉛釬料潤(rùn)濕性及焊點(diǎn)可靠性的影響

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摘要：在電子封裝領(lǐng)域，無(wú)鉛釬料的潤(rùn)濕性及焊點(diǎn)的可靠性對(duì)電子設(shè)備的質(zhì)量起著至關(guān)重要的作用。研究了微量A1元素的添加對(duì) 無(wú)鉛釬料潤(rùn)濕性及焊點(diǎn)可靠性的影響。結(jié)果表明：添加質(zhì)量分?jǐn)?shù)為 0 . 0 1 % 和 0 . 0 2 % 的A1元素，使 釬料的潤(rùn)濕角從 下降至 和 。但質(zhì)量分?jǐn)?shù)為 0 . 0 5 % 的A1添加量，使?jié)櫇窠巧仙? 。（剩余13739字）