自動(dòng)涂覆工藝技術(shù)研究

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[摘    要]為保證產(chǎn)品可靠性，需要對(duì)電子組件（PCBA）進(jìn)行涂覆，特別是高可靠性的航空航天產(chǎn)品。主要針對(duì)現(xiàn)代智能化過程中自動(dòng)涂覆工藝過程進(jìn)行描述，并對(duì)涂覆過程的主要影響參數(shù)，如液壓、氣壓、速度、高度、涂覆寬幅及寬幅疊加面積等進(jìn)行分析優(yōu)化，得出最優(yōu)工藝參數(shù)范圍。并針對(duì)固化過程固化爐溫度曲線分階段進(jìn)行描述，依據(jù)生產(chǎn)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)得出最優(yōu)工藝參數(shù)。（剩余4448字）