基于TDR的連接器設計及其與微帶線級聯(lián)結構的優(yōu)化

打開文本圖片集

摘 要：為了提高射頻連接器的傳輸特性，提出了一種帶空氣腔的超小型推入式（subminiature micro push-on，SSMP）射頻同軸連接器。首先，利用Ansys HFSS仿真軟件對連接器進行建模，通過共面補償和錐體補償?shù)姆绞綄ζ浣Y構進行優(yōu)化；其次，通過時域反射（time-domain reflectometry，TDR）技術對連接器的傳輸特性參數(shù)進行仿真計算；然后，對連接器陽頭部分進行優(yōu)化設計，在連接器陽頭部分增設空氣腔；最后，采用高抗補償法對射頻連接器與微帶線級聯(lián)結構進行仿真優(yōu)化。（剩余11419字）