注冊帳號丨忘記密碼？
1.點(diǎn)擊網(wǎng)站首頁右上角的“充值”按鈕可以為您的帳號充值
2.可選擇不同檔位的充值金額，充值后按篇按本計(jì)費(fèi)
3.充值成功后即可購買網(wǎng)站上的任意文章或雜志的電子版
4.購買后文章、雜志可在個(gè)人中心的訂閱/零買找到
5.登陸后可閱讀免費(fèi)專區(qū)的精彩內(nèi)容
打開文本圖片集
摘 要：本文以三維雕刻法和鋁合金穿孔熔滲工藝制備了定向結(jié)構(gòu)Si3N4/Al電子封裝基片，研究了不同定向孔直徑對基片軸向?qū)嵯禂?shù)和徑向熱膨脹系數(shù)的影響.微觀形貌分析表明Si3N4陶瓷的燒結(jié)是主要包括聚團(tuán)顆粒之間形成粘結(jié)和聚團(tuán)顆粒內(nèi)部生成β-Si3N4的過程，聚團(tuán)顆粒尺寸是影響Si3N4陶瓷性能的主要因（剩余11411字）
登錄龍?jiān)雌诳W(wǎng)
購買文章
三維雕刻法制備定向結(jié)構(gòu)Si3N4/Al電子封裝基片研究
文章價(jià)格：6.00元
當(dāng)前余額：100.00
閱讀
您目前是文章會員，閱讀數(shù)共：0篇
剩余閱讀數(shù)：0篇
閱讀有效期：0001-1-1 0:00:00
違法和不良信息舉報(bào)電話：400-106-1235
舉報(bào)郵箱：longyuandom@163.com