倒裝集成電路可靠性研究

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摘 要：隨著封裝技術(shù)的發(fā)展，倒裝焊技術(shù)在集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛，其可靠性問題也受到了更多的關(guān)注。本文深入探討了倒裝集成電路的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、失效模式，并對(duì)關(guān)鍵工藝過程進(jìn)行了系統(tǒng)分析。通過工藝試驗(yàn)方法的研究和試驗(yàn)驗(yàn)證，提出了倒裝集成電路的工藝過程試驗(yàn)檢驗(yàn)要求，并對(duì)X射線和超聲檢測(cè)的判據(jù)進(jìn)行了試驗(yàn)確認(rèn)。

關(guān)鍵詞：倒裝，失效判據(jù)，試驗(yàn)

DOI編碼：10.3969/j.issn.1002-5944.2024.23.033

0 引 言

倒裝封裝在滿足集成電路引出端數(shù)量提升、封裝體積/重量減少和高頻性能提供等方面具備許多優(yōu)勢(shì)，因此被認(rèn)為是一種適用于核心高端芯片的最佳封裝解決方案。（剩余5410字）