高導(dǎo)熱金剛石/Cu復(fù)合材料的研究進(jìn)展

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摘要：隨著大數(shù)據(jù)、人工智能等信息技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件逐漸向便攜、輕量、高性能等方向發(fā)展。金剛石/Cu復(fù)合材料具有熱導(dǎo)率高、熱膨脹系數(shù)與電子元器件匹配度高等優(yōu)點(diǎn)，目前已成為第三代先進(jìn)電子封裝材料。綜述了國(guó)內(nèi)外金剛石/Cu復(fù)合材料的制備方法、影響金剛石/Cu復(fù)合材料熱導(dǎo)率的因素，尤其是界面改性對(duì)熱導(dǎo)率的影響。（剩余21224字）