荷蘭進(jìn)一步收緊對(duì)華半導(dǎo)體出口

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2021年11月7日，在上海舉行的第四屆進(jìn)博會(huì)上，荷蘭阿斯麥公司展示EUV光刻機(jī)的內(nèi)部運(yùn)作原理。

6月30日，荷蘭政府宣布對(duì)部分先進(jìn)芯片制造技術(shù)及產(chǎn)品施行出口管制，自9月1日起正式實(shí)施。此次荷蘭出臺(tái)的半導(dǎo)體出口管制規(guī)定主要針對(duì)特定的先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備，包括薄膜生產(chǎn)、光刻設(shè)備、沉積設(shè)備以及生產(chǎn)先進(jìn)半導(dǎo)體制造設(shè)備所需的工藝及材料。（剩余2478字）