中國芯片，蓄勢待發(fā)

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半導體芯片是數(shù)字經(jīng)濟的核心，是現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石。

半導體產(chǎn)品涉及的技術(shù)十分精細復雜。價值鏈主要包括設計、制造、封裝環(huán)節(jié)，上游設備、材料、設計軟件等也不可或缺（圖1）。

圖1： 半導體價值鏈主要包括設計、制造、封裝環(huán)節(jié); 上游設備、材料、生產(chǎn)工具也不可或缺

注：1. 研發(fā)是價值鏈上的一大重要環(huán)節(jié)，但由于無法實現(xiàn)量化，在下文中不作詳細展開;資料來源： 案頭研究

整體上，中國在半導體的設計和制造鏈條中起步較晚，積累相對薄弱。（剩余3694字）