全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)“去中國(guó)化”背景下中日韓合作前景研究

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摘要：一直以來(lái)，中日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，并在國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分工格局中建立了牢固的合作關(guān)系。但隨著全球科技競(jìng)爭(zhēng)和戰(zhàn)略博弈不斷加劇，尤其是美國(guó)試圖聯(lián)合日韓等盟友對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遏制打壓，阻礙中國(guó)先進(jìn)芯片及以此為基礎(chǔ)的人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展，中國(guó)與日韓半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作面臨重大挑戰(zhàn)。本文通過文獻(xiàn)和調(diào)查研究判斷，美國(guó)未來(lái)仍將進(jìn)一步拉攏日韓加大對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的制裁力度，中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)海外發(fā)展也將受阻。（剩余14490字）