降低固-固界面熱阻方法研究進展

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摘 要：降低固-固界面熱阻法是一種高效且應(yīng)用廣泛的減小器件傳熱阻力的方法。根據(jù)固-固界面狀態(tài)增加界面的有效接觸，可強化界面熱傳導(dǎo)。首先，概述了固-固界面熱阻的產(chǎn)生機理；其次，梳理了界面狀態(tài)（平面接觸和溝槽接觸）、粗糙度、界面壓力、熱界面材料等固-固界面熱阻影響因素的作用機制；第三，介紹了降低固-固界面熱阻方法的最新進展；最后，分析了降低固-固界面熱阻研究存在的問題，并對其研究前景進行了展望，提出未來應(yīng)從界面結(jié)構(gòu)、壓力/平面度、固-固接觸材料本身的物性參數(shù)、超薄黏合層熱界面材料等單獨或共同作用的方向上深化降低界面熱阻的研究，為其在強化電子散熱領(lǐng)域的應(yīng)用提供理論和實驗支持。（剩余22161字）