芯片高分子材料涂覆硬件條件
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［關(guān)鍵詞］涂膠顯影設(shè)備；硬件穩(wěn)定性；圖形化轉(zhuǎn)移；工藝技術(shù)
［中圖分類號］R318.08 ［文獻(xiàn)標(biāo)志碼］A ［文章編號］2095–6487（2024）11–0061–03
由于IC 設(shè)計與工藝技術(shù)水平不斷提高，集成電路規(guī)模越來越大，器件性能和精度要求也越來越高[1]。芯片制造的整個光刻工藝流程，大部分步驟是在涂膠顯影設(shè)備中制作完成的。（剩余2627字）