微波組件設(shè)備點(diǎn)膠高度測(cè)量算法研究

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摘要：點(diǎn)膠是微波組件在進(jìn)行集成時(shí)的一道關(guān)鍵工序，對(duì)后道工序影響深遠(yuǎn)，點(diǎn)膠針頭和待點(diǎn)膠產(chǎn)品的點(diǎn)膠路徑之間的距離為點(diǎn)膠高度。理論上的平面度會(huì)因?yàn)樵诋a(chǎn)品進(jìn)行裝配或烘烤后發(fā)生翹曲，導(dǎo)致點(diǎn)膠高度發(fā)生變化，直接影響點(diǎn)膠效果。為此，本文研究了微波組件封裝設(shè)備中的點(diǎn)膠模塊，提出一種可以全過程測(cè)高點(diǎn)智能細(xì)分算法。該測(cè)量方法首先對(duì)點(diǎn)膠路徑的CAD信息進(jìn)行解析，提取并根據(jù)細(xì)分閥值計(jì)算需要測(cè)量高度的坐標(biāo)點(diǎn)位置信息，最后根據(jù)測(cè)量數(shù)據(jù)對(duì)點(diǎn)膠過程進(jìn)行高度補(bǔ)償。（剩余2945字）