基于雙分支Cauer模型的IGBT模塊焊料層老化監(jiān)測方法

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收稿日期：2022-10-13

基金項目：天津市技術(shù)創(chuàng)新引導(dǎo)專項（基金）（20YDTPJC00510）

通信作者：杜明星（1980—），男，博士、教授，主要從事功率變換器可靠性、EMC等方面的研究。dumx@tjut.edu.cn

DOI：10.19912/j.0254-0096.tynxb.2022-1544 文章編號：0254-0096（2024）02-0336-06

摘 要：以絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）的焊料層為研究對象，在傳統(tǒng)Cauer模型的基礎(chǔ)上，提出考慮芯片-銅端子熱流支路的雙分支Cauer模型，利用光纖溫度傳感器測量裸露在IGBT模塊外部的銅端子溫度和IGBT模塊底板溫度，以獲取IGBT芯片結(jié)溫，通過分析芯片結(jié)溫、銅端子溫度、底板溫度的變化規(guī)律，準(zhǔn)確定位焊料層老化位置，以區(qū)分芯片焊料層老化和底板焊料層老化，從而實現(xiàn)對不同焊料層的老化狀態(tài)監(jiān)測。（剩余10144字）