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摘 要：作為絕緣性能優(yōu)異的工程塑料，聚酰亞胺材料的研究及開發(fā)在微電子產(chǎn)業(yè)、5G通信技術(shù)領(lǐng)域具有舉足輕重的作用。然而傳統(tǒng)的聚酰亞胺材料介電常數(shù)為3.0～4.0，難以滿足現(xiàn)有技術(shù)要求。同時(shí)，目前關(guān)于聚酰亞胺單元結(jié)構(gòu)與其高頻下（10 GHz）介電性能之間關(guān)系的研究工作尚不完善。（剩余6455字）
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高頻下氧化鋁改性聚酰亞胺薄膜的介電性能研究
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