鐵銅碳三元微電解填料制備及性能的研究
摘 要:為制備更高效的微電解填料材料,在鐵碳微電解體系中加入Cu,通過高溫焙燒制成鐵銅碳多孔微電解填料。實驗表明:通過鐵銅碳正交實驗得出最佳鐵銅碳質量比為2∶2∶5,其甲基橙及COD去除率較鐵碳微電解技術分別提高11%和7.02%。利用單因素及正交實驗考察造孔劑含量、膨潤土含量、填料粒徑、焙燒溫度、焙燒時間對去除效果的影響確定最佳制備條件。(剩余9330字)
目錄
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