副箱同步器鎖止銷熱處理軟點(diǎn)原因探究
摘要:主要針對副箱同步器鎖止銷滲碳淬火后存在的局部軟點(diǎn)和表面硬度不合格問題,進(jìn)行原因排查及探究。結(jié)果表明:軟點(diǎn)是由于熱處理滲碳層深局部不合格導(dǎo)致的,而滲碳層深局部不合格的原因是熱處理前存在切削液、清洗液等殘留物,因工藝設(shè)備特殊性,導(dǎo)致滲碳過程中阻滲。針對此原因進(jìn)行了工藝優(yōu)化改進(jìn),從而解決了軟點(diǎn)問題。(剩余4176字)
試讀結(jié)束
目錄
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