基于三維CT圖像的電弧增材制造高強AlCuMnZr合金的氣孔缺陷及其控制研究
摘要:研究了電弧增材制造(Wire and Arc Additive Manufacture,WAAM)高強AlCuMnZr合金的氣孔缺陷形成機理及其控制方法。基于三維CT圖像分析技術,對采用自然空冷(AC)、基板強制水冷(WC)及熱等靜壓(HIP)后處理的薄壁件氣孔缺陷分析。結(jié)果表明:AC/WC/HIP試樣的氣孔率分別為1.29%、1.21%、0.45%。(剩余9832字)
目錄
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